绿碳化硅微粉应用及新市场发展方向研讨会

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河南工业大学孙亚光教授讲述了一代装备一代材料以及制造设备对产品加工的重要作用。

中国机床工具工业协会磨料磨具分会高级顾问、磨库网高级顾问、郑州金奴科技有限公司总经理杨荻帆先生介绍了碳化硅未来市场发展方向。

杨总说,目前全球碳化硅产量在220万吨左右,国内产能大约160万吨,占比达76%。2013年碳化硅断崖式跳水,最困难的时候顶受住压力,后期脱颖而出,在绿碳化硅领域目前名列前茅。

目前碳化硅在工程陶瓷、军工用的防护甲、导弹、火箭等方面的应用越来越广,不过国内的技术制约,产量与工艺仍未达到要求;未来,高纯碳化硅,5G碳化硅陶瓷芯片等都是重要的发展方向,碳化硅的市场前景很广阔,大家要有信心,也要加快创新转型的步伐。

淄博金纪元研磨材料有限公司总经理丁建平先生围绕微粉颗粒分布、微粉的分散性、颗粒形状、微粉的检测、划伤实验等几个方面进行了阐述。

南京工业大学郭露村教授围绕“新型多孔陶瓷研发动态”的话题,做了详尽论述。

郭教授首先对多孔陶瓷做了简单介绍,继而对现有制备技术的局限、多孔陶瓷制备新技术以及超孔构材料等内容进行了详细介绍。

郭教授说,目前多孔陶瓷生产方式较为粗放,主要应用于中低端领域,在医药、电子、环保、节能、航天、国防等领域的高精应用较少。

现有制备技术成孔方法单一,对孔隙结构缺乏设计和控制;强度随孔隙率上升而急剧降低;大量使用有机模板或添加剂,烧成污染大。相较之下,多孔陶瓷制备新技术更具优势。不仅坯体孔隙率高(可达95%以上)、陶瓷体的比强度高、无须添加有机或无机粘结剂、坯体干燥基本不收缩,尺寸精度高、过程环境友好、材料体系适用面广,而且工艺简便,成本低廉。
同时郭教授也对产业化过程中的技术问题,如干燥、耐温特性等做了有针对性的解答。
绿碳化硅微粉虽然退出了光伏行业的历史舞台,但在磨料磨具、钢铁生产、航空板块等其他行业中的应用发展还是相对稳定的。

随着碳化硅在宽禁带半导体领域发展的日趋成熟,在密封件生产中的广泛应用,绿碳化硅材料的应用前景将更加广阔。

绿碳化硅微粉既要迎合市场需求,也要精细化分级。通过政府、高校和企业的三方联动,让科技转化为企业的生产力,让实验的成果在企业生根落地,需要共同努力。今天签订产、学、研合作协议,将加快企业对绿碳化硅微粉研磨的技术升级,进一步对产品的各类型号细化,优化产能,提升产品质量。
一番交流研讨后,河南工业大学、淮安经济技术开发区经济发展局签订了产学研合作协议。

各自发挥优势,通过各种形式开展全面合作,共同构建产学研的创新体系。建立产学研长期合作关系,有利于共同推进企业与高校的全面技术合作,形成专业、产业互相促进、共同发展,努力实现产学双赢的格局。

签约仪式后,与会人员共同合影,会议在热烈的气氛中落下了帷幕。本次会议让全体参会人员增进了了解、开拓了视野、收获了友谊,同时对于明确企业发展方向,拓宽绿碳化硅微粉市场具有重要意义。

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