绿碳化硅的刃料的最后阵地,硅晶圆半导体线切割

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曾几何时,绿碳化硅刃料伴随着国内光伏产业激荡,其和光伏晶硅片切割的亲密关系,让她成了市场的香饽饽。2011年起,随着国内光伏大跃进神话的破灭,再加上替代品金刚石切割线的出现,让这个风光无限的粉体材料几乎销声匿迹。时至今日,依稀可见这个材料的身影,硅晶圆半导体的切割成了绿碳化硅刃料最后的阵地。

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图片来源:河南上佳磨料有限公司

据业内人士介绍,由于硅晶圆要求表面要求较高,使用碳化硅切割线的液体切割比金刚石切割线的固体切割更能保护被切割晶圆的表面的平滑度。因此,在这个领域依然是采用绿碳化硅线切割,而不是金刚石切割线。遗憾的是目前国内企业硅晶圆生产能力主要集中在4-6英寸的产品。而8-12英寸的硅晶圆主要依赖进口。所以这类型的磨料也有不少是出口到日韩等晶圆制造企业。

硅晶圆切割用碳化硅粉体有着特殊的要求,根据加工精度的需求,需要满足日本磨料标准JIS2000#,JIS2500#等标准的要求。另外,表面棱角锋利,具有自锐性。此外,微量元素不能超标,否者残留在半导体材料上将会来带危害。


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